磁控溅射仪 型号:YG54-Gemini 500库号：D410900 查看hh
磁控溅射仪技术原理
磁控溅射喷金技术，是通过磁场束缚电子运动，使电子在电场与磁场协同作用下高频撞击工作气体（如氩气）产生等子体，等子体中的正子被加速后轰击铂（Pt）、金（Au）等靶材表面，使靶材原子脱并均匀沉积在样品表面形成纳米级导电薄膜的技术。相较于传统蒸镀喷金，该技术无需高温加热靶材，可避免样品热损伤，且薄膜附着力、均匀度；对低真空场景优化的磁路设计，能在2pa真空度下稳定产生等子体，兼顾设备小型化与镀膜，是实验室样品处理的专属技术方案。
二、应用场景
科研检测领域
适配扫描电镜（SEM）样品预处理，为陶瓷、塑料、生物组织等缘样品喷镀纳米级铂膜，消除电子积累导致的成像模糊问题，可支持10万倍以上高倍镜下的成像。如口罩滤材检测、生物细胞观察、高分子材料形貌分析等场景，是科研数据获取的环节。
电子元器件领域
用于小型半导体芯片、柔性电子电极、传感器探头等部件的表面导电处理，沉积的铂膜兼具高导电性与化学稳定性，可降低接触电阻、提升部件抗腐蚀能力，适配微电子器件的小型化、高需求。
小型制造领域
对小型不规则部件（如微型陶瓷传感器、金属触点）进行局部喷金处理，无需大型设备繁琐调试，可快速完成小批量样品的表面改性，大幅提升效率与产品一致性。
主机结构 1、尺寸423mm×370mm×390mm（W×D×H）
2、重量仅~50Kg（含真空泵）。
样品室与溅射系统 1、样品室尺寸180mm×150mm（D×H），采用高透光硼硅酸盐玻璃材质，可实时观察镀膜过程；
2、溅射面积Φ60mm，匹配小型样品尺寸，避免镀膜浪费。
3、上部电极（靶）采用Φ50mm×0.1mm规格，靶材与电极一体化设计，溅射均匀性偏差≤±3%。
靶材与可镀材料 1、标配1片高纯度金靶材（纯度≥99.99%），适配高要求检测场景；支持Au、Pt、Ag三种贵金属镀膜
真空与气路系统 1、皮拉尼真空计，测量范围覆盖1×10?3-1×103mbar，对低真空场景优化，真空度显示±0.01mbar，可稳定维持≤4×10?2mbar的工作真空度，兼顾镀膜质量与抽气效率；
2、配备专属微型真空气阀，实现自动调节真空，可直接连接φ3mm软管通惰性保护气体。
电源与控制参数 1、采用220V AC、50Hz接地三脚插头供电，具备过、过压双重保护功能；
2、高电压-1600DCV、大电流100mA，可控制溅射速率，避免薄膜过厚或过薄；
3、设备标准溅射速率：40nm/分钟。
4、0-999S定时器控时及设定膜厚停止功能，适配不同厚度薄膜制备需求，电源与控制系统专属联动。
5、采用触摸屏控制方式，人机界面，便于操作。
真空动力系统 1、标配2L/S小型机械泵，泵体与主机适配性，且抽气效率对设备腔体大小优化，从大气抽至工作真空度仅需3-5分钟，大幅提升样品处理效率。
技术参数
真空泵---------------------(泵油)旋转真空泵
旋转真空泵转速·----- ------
.50 Hz: 8 m/h (2.2 L/s) / 60 Hz: 9.6m/h (2.6L/s)
真空度·-…----
-----------2Pa
大溅射电流----------
-100mA
工作压力·-----
------.2Pa-10 Pa
抽真空时间------ -- ---- - - -----<5 Min (2 Pa)
真空测量--
-----.
测量范围从大气压到2x102mbar
气体控制-----------
气体流量控制阀
腔体尺寸----------
φ186*120mm(高)抗刮石英玻璃
磁控靶源...-
靶尺寸50 / 溅射靶源:金、银、铂
操作方法.-
操作手册
重量/尺寸-------
30kg/430mm长x390mm宽x420mm高
工作电源--
-.AC 220V 50Hz
电源功率-
<2000W
冷却方式--
-----.电制冷(选配)
质量保证---------
一年有限质量保证/保修/支持
